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　　答：安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于2012年，于2023年6月30日在上海证券交易所科创板成功上市，股票代码：688582。公司基于半导体的行业积累，独创的微纳结构设计，采纳先进的MEMS工艺，特有的封装方案及现代化的管理模式和完善的人才积累，融合集成电路与传统高端惯性行业，促进惯性传感器、压力传感器等传感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC化发展。自公司成立以来，产品已广泛应用于工业生产、工业设备监测与维护、汽车辅助驾驶、气象监测、石油勘探、测量与测绘、桥梁监测、地质勘探、灾情预警等领域并获得了各领域客户的一致认可和批量订购。展望未来，公司将进一步开拓自动驾驶、工业机器人等市场，为更广泛的客户提供更智能化、更低成本、更微型化的传感器产品及解决方案。

　　答：公司第三季度营收同比增长10.26%，前三季度累计增长47.73%；利润同比增长3.43%，前三季度累计增长72.91%。第三季度营收环比有所减少，且同比增长比率较去年偏低。公司第二季度接受了一个大客户1.6亿的订单，当时客户需求较为紧急，追加了订单，因此第二季度的发货量相对较多。而第三季度则按照正常节奏均匀执行订单，第二季度与第三季度的发货量差距大概在2000万左右。如果这2000万的货物在第三季度发货，而非第二季度，那么整体趋势与过往相比并无太大区别。从公司面对的市场及客户需求来看，我们并未感受到明显变化，目前仍处于稳定增长、正常执行合同的过程中，公司始终保持着这一发展趋势。截至前三季度公司的ROE（净资产收益率）已回升至较高水平，尽管公司上市两年多以来，ROE尚未完全恢复至上市前水平，但目前已基本接近上市前的ROE水平，整体进展良好。此外，公司前三季度经营活动产生的现金流量达到2.3亿多元，与利润总额基本持平，较去年同期增长约88.06%。这表明公司营收的现金流状况良好，虽然存货和应收款有所增加，但整体现金净流量与营收、利润相匹配，基本随着营收和利润的增长实现同步增长与回收，这一表现非常不错。公司研发支出同比持续保持增长，研发投入占比今年基本维持在22.03%左右，整体投入强度较高。研发支出的绝对金额有所增长，但占比相对稳定，以上是利润表相关的主要情况。从公司产品结构及新产品研发来看，第一是加速度计，该产品自去年发布后，今年上半年开始逐步上量，第三季度加速度计的出货量创下有史以来单季度最高水平，其营收占比已达到约14%；而去年加速度计的营收占比从未超过10%，在推出几款新产品后，加速度计的营收实现快速增长，预计未来其营收增速还将继续提升。公司陀螺仪的营收占比一直维持在85%左右，其他产品的营收占比相对较小，此次加速度计占比超过14%，后续这一占比有望持续提升，成为公司的第二主力产品。第二是研发层面，过去我们曾向大家提及，公司正在研发新一代单片三轴陀螺（包括工业级陀螺）以及单片六轴芯片IMU。目前，单片三轴加速度计已发布，研发的难点主要集中在单片三轴陀螺上。今年三季度，公司在单片三轴陀螺的研发上取得重大进展，从两家代工厂拿回的产品性能验证结果良好，目前正在进一步开展可靠性验证，并对产品进行优化，以提升单片三轴陀螺的性能与可靠性。这一进展令人振奋，此前公司在单片三轴陀螺的流片过程中经历多轮尝试，不断改进设计与性能，终于在第三季度取得显著突破。不过，由于该产品仍处于研发阶段，不便透露具体细节。基于此，我们有信心在今年年底之前，实现单片三轴陀螺及工业级陀螺的小批量出货，向客户送样并启动导入相关工作。预计到明年，六轴IMU芯片的量产将不会面临太大问题,这是公司在研发方面取得的重要进展。此外,我们发现单片三轴及单片六轴IMU的成本未来有望得到较好控制,具备与村田同类芯片竞争的实力。目前,公司在芯片设计及成本控制方面已积累较多经验,后续计划在类似ST330这样的芯片级别市场进一步拓展,发展空间广阔。

　　答：从加大储备的角度来看，这是公司一直以来的策略，即在满足交付需求的前提下，尽可能保持较高的库存储备。因为晶圆加工周期较长，而公司下游许多客户除了在有明确需求的领域正常采购外，部分领域还会不定期出现紧急需求或需求量突然上升的情况。若在此时临时增加晶圆订单，往往无法及时满足需求，可能错失订单机会。因此，公司通常会尽量增加安全储备，以便在有订单机会时，能够快速完成封装、测试并交付给客户。从客户反馈的明年订单预期来看，无论是陀螺仪领域，还是加速度计等存在国产替代需求的领域，客户需求在应用领域范围及急迫度上均有所提升。基于此，公司也计划增加库存，为明年的订单做好储备。此外，加速度计作为新品类，交付量逐步上升，公司也需额外增加该产品的晶圆储备。以上三个原因共同导致了存货量的增加。

　　答：公司整体价格体系相对稳定，与过往一致，当前市场竞争格局未发生明显变化。不过，下游许多客户已从初期的小批量采购阶段过渡到批量订购阶段，因此产品平均价格略有下降，主要原因是客户采购量增加，公司为其提供了阶梯价格优惠。若通过收入除以发货数量计算，也能看出平均价格的下降趋势，这一调整也有助于提升客户的竞争力。从成本端来看，随着出货量增加，单位成本不断降低，良率也持续提升。2023年公司产品测试良率在70%至80%之间，到2025年部分主要出货产品（如20系列陀螺）的测试良率已达到90%以上，目前正处于良率持续提升、单位成本不断降低的过程中。当然，部分新产品（如单片双轴加速度计、单片三轴加速度计）的良率仍处于爬坡阶段，目前约为60%至70%，后续随着出货量增加，其良率及单位成本也将进一步优化。综合来看，公司毛利率后续基本不会发生太大变化。若未来推出低价位加速度计产品，导致产品结构发生调整，可能会对毛利率产生一定影响。

　　答：公司20系列陀螺等主要产品的平均价格，不仅售价远低于光纤陀螺仪，甚至低于光纤陀螺仪的成本。随着公司出货量进一步提升，未来产品售价仍将保持低于光纤陀螺仪成本的水平，即便光纤陀螺仪厂商选择亏本销售，也仅能小幅压低公司产品的价格上限，且这种做法不可持续。目前市场上所说的“光纤陀螺仪低成本集成化”其实是一个伪命题，因为无论如何集成，光纤陀螺仪的成本都无法低于半导体集成的成本，更何况其光纤环的绕环部分无法集成，始终需要外置，成本结构本身就存在劣势，因此光纤陀螺仪的成本优势并不存在。除价格外，MEMS陀螺仪与光纤陀螺仪的优势对比需分情况看待：在最高性能领域，光纤陀螺仪仍处于领先地位，例如在部分对精度要求达到10的负3次方以上的领域，MEMS陀螺仪暂时无法企及。但在MEMS陀螺仪性能可满足需求的领域，其具备体积小、功耗低、抗震动、抗过载能力强等优势，高低温性能也更优，且依托半导体工艺可实现大批量生产。相比之下，光纤陀螺仪的产能存在明显限制。

　　答：首先，公司目前并非只有6英寸晶圆产线，MEMS晶圆合作代工厂共有5家，其中3家为6英寸产线英寸产线英寸产线的工艺存在差异，例如部分产品采用单晶硅深硅刻蚀工艺、金硅工艺，部分采用TSV工艺及多晶硅外延工艺。因此，公司会根据产品特性进行产线分配：高性能产品主要在6英寸晶圆厂生产，大批量产品则安排在8英寸晶圆厂生产。此外，蚌埠除现有6英寸产线英寸产线英寸产线合作开发新产品。综合来看，公司在MEMS晶圆供应方面，目前拥有3条6英寸产线英寸产线的合作资源，晶圆产能可以满足公司需求。

　　答：公司一直在推进更高精度陀螺仪的研发，且第三季度在该领域也取得了较大进展。目前，公司已完成高精度陀螺仪样品的封装，并开始向各单位送样测试。预计今年年底前，高精度陀螺仪可完成研发定型，明年开始批量出货，初期将以小批量供应为主，后续随着客户验证通过，批量供应规模将逐步扩大。高精度陀螺仪的市场空间非常广阔，在长距离应用及高性能寻北应用等领域需求旺盛，可替代部分原本必须使用光纤或激光陀螺仪的场景，目前研发进展较为顺利。

　　答：整体来看需从两方面分析，对于公司原有产品，其需求既包括对光纤陀螺的替代，也包括因自主可控要求产生的需求。例如，部分领域原本无适配产品，在进行产品验证时，会直接选择国产MEMS陀螺仪，而非进口产品，这本身就涵盖了对光纤陀螺的替代及自主可控两方面需求。而对于自主可控需求范围的扩大，主要体现在部分原本国外无限制的领域（如加速度计、工业级陀螺领域）。例如，部分客户原本使用ADI的357、355等型号加速度计，现在也开始选择公司产品，这表明在这类具有竞争性、替代性的产品领域，国产化及自主可控的需求更为迫切，应用范围也在不断扩大。

　　答：5G基站领域的应用本质上属于寻北应用。许多5G基站位于户外或高处，随着带宽提升，对天线指向性的要求极高。在户外环境中，天线易受震动、风力等因素影响发生偏移，若偏移后需人工校正，操作难度较大。因此，通常会为5G基站配备寻北装置及电机，根据寻北测试结果自动校正天线位置，这就是公司产品在该领域的应用场景。过去，行业曾采用5G双天线方式实现寻北，但后来发现该技术路线精度不足。目前，市面上主流通讯厂家均在寻找以MEMS惯性技术为核心的寻北仪（搭配电机）作为主要解决方案。公司目前已向部分客户送样，提供基于工业级小陀螺的解决方案。若该方案可行，市场需求量将较大，据客户反馈，每年的需求可能超过10万套。不过，该产品单价相对较低，约为1000元以内。

　　答：从长远来看，自动驾驶、低空领域及机器人领域均具有较大发展前景，但不同领域的发展节奏有所不同。短期内，无人系统是公司营收的核心构成，其应用范围最广、增长速度最快，既包括通用无人系统，也包括高可靠领域内的无人化装备。中期来看，低空领域及自动驾驶领域的应用量将逐步扩大，例如低空单个飞行器设备对公司器件的需求价值量可10万至20万，公司目前已与大多数头部低空飞行器厂家建立对接，部分厂家已进入蓝标件阶段。根据统计，前十大低空飞行器厂家的在手订单合计已达5000多架次，若均配套MEMS惯性传感器（航姿或IMU），市场空间非常广阔。自动驾驶领域方面，随着公司六轴IMU芯片推出，未来将直接与村田、ST及博世等企业的同类芯片竞争（博世已推出与村田级别相近的自动驾驶专用芯片），该市场规模可达上百亿，公司未来的市场份额将取决于产品竞争力。长期来看，机器人领域（如扫地机器人、割草机器人、人形机器人、机器狗等）对惯性产品的需求将更为广泛，对应的是类似ST330（单价约二三十元）到村田的产品市场，应用场景极为丰富。以上就是公司产品在不同时期、不同领域的市场空间情况。